요즘 경제 관련 기사를 보다 보면 파운드리 기업이라는 말이 많이 나옵니다. 그래서 저도 자세히 알아보았습니다
일단 파운드리 회사라고 하면 반도체의 생산을 전문으로 하는 기업입니다.
반도체 산업을 영위하는 기업들은 크게 IDM(Integrated Device Manufacturer), 팹리스(Fabless), 파운드리, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 네 가지로 구분된다.
IDM은 설계부터 최종 완제품까지 자체적으로 수행하는 기업이며, 팹리스는 반도체 설계만을 전담하는 기업이다.
OSAT는 파운드리가 생산한 반도체의 패키징 및 검사를 수행한다.
IDM 중 일부는 자사의 반도체뿐 아니라 다른 기업의 반도체를 생산하는 파운드리 기능을 함께 수행하기도 하는데, 우리나라에는 삼성전자, SK하이닉스 등이 IDM이면서 파운드리 기능을 함께 수행하고 있다.
IDM이 수행하는 파운드리와 구분하기 위해 설계 능력이 없는 기업들이 수행하는 파운드리를 ‘퓨어 플레이 파운드리(Pure Play Foundry)’라 부르기도 한다.
파운드리 시장에 선두주자인 대만의 TSMC는 세계 파운드리 시장의 40프로 이상의 점유율을 가지고 있는 대단한 회사입니다.
TSMC는 에피 공정부터 칩 공정, 패키징 공정까지 모두 책임져 줄 수 있는 기업이며 대규모의 투자를 이어오며 많은 정보를 획득해 오며 파운드리 기업 중 단독 선두로 나아가고 있습니다.
TSMC는 현제 7nm나노 양산을 마치고 5nm나노 공정을 준비하고 있습니다.
이로써 다른 파운드리 기업과의 공정 격차가 확대되고 최신 공정 기술로 IDM 기업이나, 팹리스 기업의 목도 빼앗아 오고 있는 실정입니다.
여기서 TSMC의 뒤를 바짝 쫓고 있는 기업은 바로 삼성!
파운드리 고객이 되는 팬리스 기업들은 설계부터 파운드리 기업과의 긴밀한 협조가 요구되기 때문에 기존에 거래되었던 TSMC와의 거래를 안 할 이유가 없었습니다.
하지만 기존과 다른 방식이 적용되어 기술적인 측면에서 기존 TSMC를 선택해야 될 이유가 사라진다면 어떨까?
새로운 시대에 빈틈을 노려 주도권을 가져오려는 삼성전자!
여기서 EUV라는 용어를 알아야 합니다.
사전적인 의미로는 노광 장비로 반도체의 재료인 웨이퍼에 빛을 쬐 반도체 회로를 형성시키는 설비입니다.
1대당 단가가 1500억∼2000억 원에 이를 만큼 고가 장비이고 10 나노 이하 미세공정을 위해서는 EUV가 필수다.
EUV는 극자외선 공정입니다.
이러한 EUV는 10나노 이하의 미세공정에서 도입되는 새로운 기술로 시장의 빈틈을 노릴 수 있는 돌파구로 보입니다.
삼성전자가 전 세계에서 유일하게 TSMC와의 공정 싸움을 할 수 있는 이유입니다.
하지만 지금 삼성과의 TSMC와의 격차는 더욱 벌어지고 있습니다.
지난 4분기(18.5% 에서 17.8%)로 감소하였으며 TSMC는 54.1%로 1.4% 증가하였 습지만 시국이 시국인지라 코로나의 여파로 삼성전자의 상승세를 방해하였다고 생각합니다.
삼성전자는 5G, 이동통신 시스템 온칩, 애플리케이션 프로세스, CIS 이미지센서, 유기발광다이오드 구동칩 등 생산능력을 지속적으로 늘리고 있기 때문에 세계 1위를 탈환할 가능성은 충분히 있다고 보고 있습니다.
파운드리 기업의 선두주자와 그 뒤를 맹렬히 추격하는 삼성전자에 대해 알아보았습니다.
경제상식은 알면 알수록 알게 많은 것 같습니다.
좋은 하루 보내세요^^
